《半導體》穎崴Q1獲利寫同期高 今年展望審慎正向

《半導體》穎崴Q1獲利寫同期高 今年展望審慎正向

穎崴2023年首季合併營收10.08億元,雖季減41.01%、仍年增25.9%,創同期新高、歷史第四高。毛利率37.73%、營益率18.17%,爲僅次於2020年的同期次高。歸屬母公司稅後淨利1.43億元,雖季減達64.46%、仍年增20.36%,每股盈餘4.18元,雙創同期新高。

受客戶庫存去化及產品線世代交替影響,測試介面產品進入出貨淡季,穎崴首季營運動能雖因此明顯降溫,但營收及獲利仍創同期新高,主因公司產品線多元、使產品組合多樣化,且與客戶緊密合作,使出貨維持穩定等因素支撐。

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展望後市,由於全球總經仍動盪、升息效應尚未休止,且在國際局勢不確定因素干擾下,市場不確定性仍高。然穎崴已佔得AI及高速運算(HPC)應用大趨勢先金,並在臺灣、北美、東南亞、日、韓等市場有完整豐富的前線服務經驗,對今年營運展望維持審慎正向看法。

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穎崴董事長王嘉煌先前法說時表示,首季爲產業傳統淡季,雖受地緣政治風險、產業庫存調整影響半導體市場,上半年營運動能趨緩,但預期下半年可望恢復成長,全年營運目標維持逐季成長、下半年優於上半年,力拚今年營運逆風續揚、再創新高。

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穎崴指出,IC設計業者對半導體測試介面需求日益提高,尤其在高階需求續增,半導體各類型測試座(Test Socket)需求大增。穎崴擁有完整產品線,且掌握技術與成本優勢,近期自研AI影像辨識技術,提升生產效能、縮短生產週期,更能滿足高速IC測試治具需求。

穎崴指出,在品牌廠逐漸轉往高階規格,高頻、高速等裝置需求擴大趨勢下,系統及老化測試治具需求強勁,可望增添下半年動能。同時,穎崴對探針卡亦有完整佈局,除垂直探針卡獲大客戶青睞,晶圓封裝等級探針卡更能滿足高規格及高精度的測試介面需求。

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據知名研調單位預估,系統級測試治具及老化測試治具2022~2027年的年複合成長率(CAGR)分別達13.2%及6%,探針卡的年複合成長率亦達6.4%,在此產業趨勢浪潮下,有利穎崴營運持續成長。

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此外,穎崴高雄楠梓新廠本季將完工、預計於30日舉行啓用典禮。隨着新廠產能到位,除可逐步提高探針自制率外,更能滿足客製化需求,同時帶來良率提升、產能優化及智慧製造等效益,挹注公司衝刺高階測試市場,並對產品品質掌握度更高。

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